مع استمرار تطور صناعة أشباه الموصلات، أصبحت تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة محور اهتمام الصناعة.
وفي عام 2026، ستكون هناك تطورات جديدة ومهمة في هذا المجال.
كشفت TSMC في موجز الأداء للربع الأول من عام 2026 أنها تقوم ببناء خط إنتاج تجريبي لتكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة CoPoS ومن المتوقع أن تدخل مرحلة الإنتاج الضخم في غضون سنوات قليلة.
وقد اجتذبت هذه الأخبار اهتماما واسع النطاق في الصناعة.
وفي الوقت نفسه، وفقًا للتقارير ذات الصلة، زودت شركة Samsung Electro-Mechanics رسميًا شركة Apple بعينات من الركيزة الزجاجية لتغليف أشباه الموصلات.
تعمل تقنية التغليف المتقدمة على تسريع عملية التكرار، ومن المتوقع أن تتطور مادة الركيزة المقابلة نحو ركائز زجاجية.
دعونا نفرز سلاسل الصناعة ومواقف المؤسسات ذات الصلة.
فيما يتعلق بسلسلة صناعة تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة CoPoS، تعمل شركة TSMC، باعتبارها شركة تصنيع رقائق عالمية، على الترويج بنشاط لبناء خطوط إنتاج تجريبية لتكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة CoPoS، مما يدل على تصميمها وتصميمها في مجال التعبئة والتغليف المتقدم.
تعمل شركة Han’s Laser بشكل رئيسي في البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات لمعدات المعالجة بالليزر، ويمكنها توفير معدات الليزر فائقة السرعة المطلوبة لروابط التعبئة والتغليف والمعالجة المتقدمة.
تعمل شركة Changchuan Technology بشكل رئيسي في البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات لمعدات اختبار أشباه الموصلات ومعدات التعبئة والتغليف، والتي يمكن أن تغطي توريد المعدات المتعلقة بروابط التغليف المتقدمة.
في سلسلة صناعة الركيزة الزجاجية لتغليف أشباه الموصلات، تعمل شركة Samsung Electro-Mechanics في تصنيع المكونات الإلكترونية وتوريد ركائز التعبئة والتغليف لأشباه الموصلات. وأرسلت عينة من الركائز الزجاجية إلى شركة Apple، مما اتخذ خطوة مهمة لتطبيق الركائز الزجاجية في مجال تعبئة أشباه الموصلات.
تعمل شركة Dongxu Optoelectronics بشكل رئيسي في مجال البحث والتطوير وإنتاج ركائز زجاج العرض الإلكتروني الضوئي والزجاج الكهروضوئي وغيرها من المنتجات، وتتمتع بقدرات البحث والتطوير والإنتاج للركائز الزجاجية لتغليف أشباه الموصلات.
تركز Ancai Hi-Tech على البحث والتطوير وإنتاج الركائز الزجاجية والزجاج الكهروضوئي وغيرها من المجالات، ويمكنها تنفيذ الأعمال المتعلقة بالركائز الزجاجية لتغليف أشباه الموصلات.
هناك أيضًا الكثير من المناقشات في السوق حول هذه التطورات الجديدة. يعتقد بعض المستثمرين أن شركة Samsung Electro-Mechanics تتقدم بسرعة كبيرة في إرسال عينات من الركيزة الزجاجية إلى شركة Apple، بينما تحرز TSMC تقدمًا في إنشاء خط إنتاج تجريبي، لكن الإنتاج الضخم سيظل يستغرق عدة سنوات، ويبدو أن التقدم أبطأ بمقدار نصف ضربة.
يعتقد بعض الأشخاص أيضًا أن الشركات المصنعة للمعدات الداعمة ذات الصلة قد تكون قادرة على جني الأرباح، وقد يكون لدى الشركات التي تقوم بتطوير ركائز الزجاج والمعدات ذات الصلة العديد من الفرص في المستقبل.
ويتوقع بعض الناس أيضًا أنه بعد شعبية الركائز الزجاجية، سيصل أداء التغليف إلى مستوى أعلى.
وإذا تبنته شركة أبل، فقد تتسارع شعبيته.
بالإضافة إلى ذلك، يهتم بعض الأشخاص بخصائص الركائز الزجاجية.
على سبيل المثال، الزجاج لديه موصلية حرارية أقوى من الراتنج. ويتوقعون أنه إذا أصبحت الركائز الزجاجية شائعة، فقد يكون تبديد حرارة الهاتف المحمول أفضل، لكنهم قلقون أيضًا بشأن تكلفتها.
باختصار، إن تطوير تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة وآفاق تطبيق الركائز الزجاجية يستحق الاهتمام المستمر من الصناعة والمستثمرين.
